반응형 CVD2 반도체 기초 5. CVD ALD PVD 공정의 차이점과 장단점 안녕하세요 오늘은 반도체 공정 관련한 기초인 PVD(Physical vapor deposition), CVD(Chemical vapor deposition), ALD(Atomic layer deposition)에 대해 간략하게 알아보겠습니다. 또한 PVD CVD ALD의 각 공정의 차이점과 장단점에 대해서도 알아보겠습니다. 우선 PVD입니다. Physical 이라는 말에서 알 수 있듯이 물리적인 에너지로 증착을 시키는 장비입니다. 열,충격 등 다양한 방법으로 가능하며 그것에 따라서 스퍼터링방법, 열 증착방법으로 나뉩니다. PVD 를 이해하는 방법은 간단합니다. 위나 아래에 타겟이 있고 그 반대면에 증착하려는 기판이 있는 상태에서 열이나 스퍼터링으로 타.겟.을 괴롭힙니다. 그러면 타겟의 표면에서 증착하고자.. 2023. 10. 12. 이온주입과 증착의 원리 및 차이점 머리로는 알고있어도 막상 온전히 이해하고 적용하는건 쉽지 않다. 특히나 반도체를 공부할때는 다양한 공정들과 각각의 공정들이 어떤 원리로 발생하는지 알아야하는데 대부분 플라즈마를 이용한 건식공정이 대부분이고 하나의 현상만 발생하지 않아 헷갈리는 경우가 많다. 그런면에서 오늘은 증착과 이온주입의 차이점과 그 비교를 통해 두 공정에 대한 이해를 해보려한다. 우선 증착은 그야말로 찔 증과 붙을착 단어처럼 무언가 물체를 가열시키거나 증발시켜 그 가열되어 떨어져 나온 물체를 다른 물체에 올리는 공정이다. 여기서 증착의 중요한점은 막을 위로 쌓는다고 가정했을때 시간당 증착되는 두께만큼 총 물체의 두께도 증가하는것이다. 예를들어 10mm의 기판에 시간당 1mm로 증착되는 물질을 가정하면 2시간이 지나면 총 기판의 두께.. 2021. 12. 15. 이전 1 다음 반응형
