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반도체62

HIPIMS란 무엇인가 장점과 단점 그리고 원리 고속 펄스형 자기장 스퍼터링(High Power Impulse Magnetron Sputtering, HIPIMS)은 박막 증착 기술 중 하나로, 높은 전력 밀도의 펄스를 사용하여 타겟 물질을 증착하는 방식입니다. 이 기술은 기존의 자기장 스퍼터링(Magnetron Sputtering) 기술과 비교하여 증착된 박막의 밀도, 부착력, 균일성 등을 크게 향상시키는 특징이 있습니다. HIPIMS는 특히 산업계와 연구 분야에서 고품질 박막이 요구되는 경우에 널리 사용되고 있습니다.HIPIMS의 원리HIPIMS의 작동 원리는 기본적으로 자기장 스퍼터링과 유사하지만, 매우 높은 전력 밀도의 펄스를 사용한다는 점에서 차이가 있습니다. 다음은 HIPIMS의 주요 원리와 과정입니다:고전력 펄스 발생: HIPIMS는 짧은.. 2024. 8. 1.
Plasma 기초 8.mfp란 무엇인가 오늘 우리가 알아볼 플라즈마에서 중요한 개념 중 하나인 '평균 자유 행로(Mean Free Path, MFP)'는 챔버네의 입자들이 충돌 없이 이동할 수 있는 평균 거리를 의미합니다. 여기서 평균이란 말이 중요한것은 플라즈마는 국부적이지 않고 챔버 전체에서 벌어지는 일이기에 플라즈마 전체의 평균 거리를 보는게 중요하기 때문. 플라즈마는 이온화된 가스로, 전자와 이온이 높은 에너지를 가지고 서로 충돌하면서 다양한 물리적 현상을 일으킵니다. 평균 자유 행로는 이러한 충돌이 얼마나 자주 발생하는지를 나타내며, 플라즈마의 밀도와 온도에 크게 좌우됩니다.평균 자유 행로의 정의와 계산평균 자유 행로는 다음과 같은 식으로 계산됩니다:λ=a/P(a는 기체의 비례상수 P는 압력)​ 이 식은 입자들이 서로 충돌할 확률을 .. 2024. 8. 1.
Reactive Sputtering원리 Sputtering과의 차이점, 부도체 생성 안녕하세요 오늘은 Reactive Sputter 즉, 반응성 스퍼터링에 대해 공부해 보겠습니다. 기본적인 스퍼터에 관한건 아래 글에서 확인하시면 됩니다. 대략적인 설명이니 간단하게 이해하실분만 보시면 되겠습니다. 반도체 기초 6. sputtering 원리와 공정 및 pre-sputtering 어릴때 개울이나 계곡에 가서 놀때 장난칠겸 큰 돌을 친구나 가족 주위에 던져서 물이 튀기기 놀았던 적이 있으신가요?(아니면 나만 늙은이..) 아무튼 돌을 물에던지면 팍하며 물이 튀어올라 상 jhjjs.tistory.com 스퍼터는 즉 기판에 원하는 물질을 증착시키는 공정으로 원하는 물질(타겟)을 반대편에 놓고 흠씬 두들겨패서 거기서 나온 물질이 기판위에 올라가는 방식입니다. 말로는 아주 간단하지만 진공상태에서 타겟에.. 2024. 3. 5.
반도체 기초 6. sputtering 원리와 공정 및 pre-sputtering 어릴때 개울이나 계곡에 가서 놀때 장난칠겸 큰 돌을 친구나 가족 주위에 던져서 물이 튀기기 놀았던 적이 있으신가요?(아니면 나만 늙은이..) 아무튼 돌을 물에던지면 팍하며 물이 튀어올라 상대방에게 날아가게 됩니다. 아니 뭔 반도체 배우러 왔는데 물튀기는 소리하고 자빠졌나 라고 하실 수 있지만. 바로 이 원리가 적용된게(좀 억지긴하다) 오늘 우리가 배울 Sputtering(스퍼터링)입니다. 스퍼터링의 원리는 간단합니다. 이 위에 있는 스퍼터의 타겟을 물이라고 생각하시고 저기다가 아르곤(Ar)이라는 돌을 던진다고 생각해보세요. 물론 아르곤만 가능한건 아닙니다. 아무튼 그러면 육안으로 막 가루가 되어서 떨어지는게 보이지는 않 지만 떨어져 나온 이온이나 원자들이 반대편에 있는 wafer나 원하는 기판위에 올라가.. 2024. 1. 4.
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