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반도체60

Reactive Sputtering원리 Sputtering과의 차이점, 부도체 생성 안녕하세요 오늘은 Reactive Sputter 즉, 반응성 스퍼터링에 대해 공부해 보겠습니다. 기본적인 스퍼터에 관한건 아래 글에서 확인하시면 됩니다. 대략적인 설명이니 간단하게 이해하실분만 보시면 되겠습니다. 반도체 기초 6. sputtering 원리와 공정 및 pre-sputtering 어릴때 개울이나 계곡에 가서 놀때 장난칠겸 큰 돌을 친구나 가족 주위에 던져서 물이 튀기기 놀았던 적이 있으신가요?(아니면 나만 늙은이..) 아무튼 돌을 물에던지면 팍하며 물이 튀어올라 상 jhjjs.tistory.com 스퍼터는 즉 기판에 원하는 물질을 증착시키는 공정으로 원하는 물질(타겟)을 반대편에 놓고 흠씬 두들겨패서 거기서 나온 물질이 기판위에 올라가는 방식입니다. 말로는 아주 간단하지만 진공상태에서 타겟에.. 2024. 3. 5.
반도체 기초 6. sputtering 원리와 공정 및 pre-sputtering 어릴때 개울이나 계곡에 가서 놀때 장난칠겸 큰 돌을 친구나 가족 주위에 던져서 물이 튀기기 놀았던 적이 있으신가요?(아니면 나만 늙은이..) 아무튼 돌을 물에던지면 팍하며 물이 튀어올라 상대방에게 날아가게 됩니다. 아니 뭔 반도체 배우러 왔는데 물튀기는 소리하고 자빠졌나 라고 하실 수 있지만. 바로 이 원리가 적용된게(좀 억지긴하다) 오늘 우리가 배울 Sputtering(스퍼터링)입니다. 스퍼터링의 원리는 간단합니다. 이 위에 있는 스퍼터의 타겟을 물이라고 생각하시고 저기다가 아르곤(Ar)이라는 돌을 던진다고 생각해보세요. 물론 아르곤만 가능한건 아닙니다. 아무튼 그러면 육안으로 막 가루가 되어서 떨어지는게 보이지는 않 지만 떨어져 나온 이온이나 원자들이 반대편에 있는 wafer나 원하는 기판위에 올라가.. 2024. 1. 4.
FIB 분석 및 원리 (Focused Ion Beam) 가공과 분석이 모두 가능한 고오급 장비 안녕하세요 오늘은 FIB (Focused Ion Beam)를 알아보도록 하겠습니다. FIB는 FBI처럼(...죄송합니다) 범죄에 집중하듯 집중된 이온 빔을 사용하여 물질의 표면을 가공하거나 분석하는 고오급 나노기술 도구입니다(고오급 이라 표현한 이유는 비싸기 때문) FIB는 주로 반도체 산업 및 나노기술 연구에서 사용되며 다양한 응용 분야에서 유용하게 활용됩니다. FIB의 작동 원리는 다음과 같습니다: 1.이온 발생: FIB 시스템에서는 일반적으로 갤리움(Ga) 또는 자체 톰슨(T) 이온을 사용합니다. 갤리움 이온은 일반적으로 이용되며, 갤리움을 고온에서 가열하여 생성된 이온을 이용합니다. 2.이온 표시 및 집중: 생성된 이온은 전자 렌즈 시스템을 통과하여 집중되고, 컴퓨터 제어 시스템을 사용하여 이온 .. 2023. 11. 15.
ICP MASS 분석 및 원리 (FEAT. ICP-OES) 안녕하세요 오늘은 ICP-MS로 불리는 분석에 관해 알아보겠습니다. ICP-MS는 (Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry)의 약자로 주로 정성분석에 관한 분석을 진행할때 많이 쓰입니다. 즉 원하는 시료에 어떤 물질이 있는가를 보기위한 분석입니다. 분석 원리에 대해 먼저 설명하자면 ICP PLASMA (원형으로 돌아가는 전자기장에서 충돌로 인해 발생한 플라즈마)중에서도 아르곤(Ar)플라즈마를 형선한다. 이때 시료를 넣게되고 고온의 플라즈마 상태에서 시료또한 이온화 됩니다. 이때 고체의 물질은 산으로 분해하여 그 분해한 액체를 분석하게 됩니다. 일반적으로 ICP-MS는 그 이름처럼 MASS 즉 질량을 비교하게 됩니다. 즉 이미 많은 아르곤 플라즈마에서 아르곤의 질량.. 2023. 11. 10.
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