반응형 반도체기초13 반도체 기초 5. CVD ALD PVD 공정의 차이점과 장단점 안녕하세요 오늘은 반도체 공정 관련한 기초인 PVD(Physical vapor deposition), CVD(Chemical vapor deposition), ALD(Atomic layer deposition)에 대해 간략하게 알아보겠습니다. 또한 PVD CVD ALD의 각 공정의 차이점과 장단점에 대해서도 알아보겠습니다. 우선 PVD입니다. Physical 이라는 말에서 알 수 있듯이 물리적인 에너지로 증착을 시키는 장비입니다. 열,충격 등 다양한 방법으로 가능하며 그것에 따라서 스퍼터링방법, 열 증착방법으로 나뉩니다. PVD 를 이해하는 방법은 간단합니다. 위나 아래에 타겟이 있고 그 반대면에 증착하려는 기판이 있는 상태에서 열이나 스퍼터링으로 타.겟.을 괴롭힙니다. 그러면 타겟의 표면에서 증착하고자.. 2023. 10. 12. 반도체 기초 4. Energy band gap이론과 부도체,반도체,도체 반도체의 밴드 갭은 반도체 소자의 전기적 특성을 결정하는 중요한 개념입니다. 밴드 갭은 반도체 재료의 전자 에너지 준위에 대한 간격을 의미합니다. 좀 쉽게 설명하자면 이 band gap은 전기가 흐르기 위한 최소한의 에너지 대역을 의미하기도 합니다. 열심히 경사에 공을 굴려서 올려도 오르막길에서 놓으면 다시 내려가는것처럼 결국 전기가 흐르지 않습니다. 여기서 아래쪽을 Valence Band라고 하고 높은에너지 대역을 Conduction band 라고 합니다. band gap은 바로 이 band 두개의 에너지 준위 차이를 말합니다. 이 band gap의 크기에 따라서 반도체 소자의 전기적 특성이 달라지는것이죠. 일반적으로는 Vb와 Cb사이에는 전자가 존재할 수 없기에 Forbbidden band 라고도 부.. 2023. 5. 30. 금속의 재결정과 온도 오늘은 금속의 재결정에 대해 좀 이야기해볼게요. 금속의 재결정은 일반적인 의미로 금속내부의 변화를 의미합니다. 금속은 대부분 격자가 일정한 구조로 되어있고 이 의미는 원자나 이온들이 규칙적으로 정렬되어 있음을 말합니다. 이때 재결정이란 이 원자들의 규칙적인 배열이 바뀌는것을 의미합니다. 이때 재결정은 주위 환경에 의해서 변하게 됩니다. 대부분은 고온의 온도에서 재배열이 발생하는데 예외적으로 금속에 힘이 가해진 경우도 가능합니다. 즉 응력이 가해질때 발생하는것이죠. 재결정은 격자가 단순히 다시 배열되는거 외에 금속내에 있는 결함을 제거하고 이렇게 되면 내부의 에너지가 줄어들기때문에 구조적으로 또는 화학적으로 좀 더 안정된 상태를 갖게 됩니다. 이것은 곳 금속의 강도나 특성의 변화를 가져오게됩니다. 재결정은.. 2023. 5. 24. 반도체 기초2. 반도체란 무엇인가(p형 반도체,n형 반도체) 저번시간 대충 만든 반도체를 만들기 전 그 장비나 안에 들어가는 부속품으로 사용되는 재료인 금속,세라믹,고분자에 대해 아주 간략히 알아봤다. 그래서 이제 그 모든것들의 최종결과물인 반도체를 공부해보려한다. 반도체는 말처럼 반은도체, 반은 부도체가 아닌 전해지는 외부의 힘에의해 도체 또는 부도체로 사용되어지는 재료를 의미한다. 좀 더 제대로 말하자면 반도체는 전기적인 특성을 가진 도체와 부도체 사이의 물질이다. 재밌는건 반도체는 원래 전기가 잘 흐르지 않는 안정적인 물질에 임의로 무언가를 넣어 전기가 통하도록 만들어준다는것이다. 반도체라는건 Eg, 에너지 갭을 가진 물질이며 전기적 특성을 활용해 특정 신호를 받아 지금 보고 있는 모니터나 컴퓨터등이 우리가 하는 일들을 저장하고 실행할 수 있는 재료들의 기본.. 2022. 9. 26. 이전 1 2 3 4 다음 반응형
