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반도체62

반도체 공정 기초 2. STI(Shallow Trench Isoltion)공정 Feat.LOCOS 공정 생각을 떠올려보자 열심히 노력해서 두 개의 소자를 만들어 냈다고 가정하고 기대감에 스위치를 켰는데 이게 웬일 전류는 분명 흐르는데 소자가 작동을 안한다. 알고보니 떨어뜨려 놨다고하는게 다시보니 붙어가지고 이래저래 전류가 누설중이다. 이렇게 생각한일들이 계속해서 발생한다면 소자가 계속해서 망가진거고 이는 칩 수율이 낮아지는 결과를 불러일으킨다. 한마디로 돈이 안된다는것. 반도체 공정은 많은 문제가 있지만 특히나 누설전류나 일명 쇼트라고 불리는 전자의 흐름이 막히는것들이 생긴다. 이런것을 막기위해서 먼저 생긴 공정이 LOCOS(Local Oxidation of silicon process)이다. 초기에는 이 문제를 잘 제어했으나 선폭이 미세화되면서 점차 문제가 생기기 시작했다. 그것은 바로 열적 산화로 만드.. 2022. 1. 19.
반도체 공정 기초1. step coverage, Aspect ratio란 무엇인가 오늘은 반도체 공정의 기초 시간입니다. 우리가 공부하면서 CVD,PVD,ALD 등등 많은 공정들을 배우는데 거기서 나오는 단어가 있습니다. 바로 step coverage, Aspect ration죠. 어딘가 쉬우면서도 비슷한 개념때문에 혼동되는 경우가 많은데 오늘 확실히 집고 넘어가도록 하겠습니다. 먼저 step coverage란 개념은 반도체 공정의 작업이 평평하지 않은데서부터 시작합니다. 우리가 배선을 심고 전신주 공사를 하기 위해서는 땅을파죠. 그리고 땅을 파놓은곳에다가 이것저것 넣고 그 위에 무언가를 세웁니다. 이런식으로 반도체 공정도 동일합니다. 평평한 Si Wafer에 구멍도 내고 그 안에다 다양한 물질들을 넣어 우리가 원하는 특성을 이끌어내는거죠. 그런데 여기서 문제가 발생합니다. 나는 파놓.. 2022. 1. 18.
진공 더 알아보기 1. 진공은 어떻게 유지되는가 CF, NW, ISO flange 이런말이 있습니다. 백문이 불여일견, 백번을 들어도 한번 본것만 못하다는 이야기죠. 그동안 진공을 이야기하면서 펌프도 보여드리고 어떻게 작동하는지 원리도 많이 보여드렸지만 막상 펌프를 챔버에 연결하려고하면 배관부터 진공 유지를 어떻게 할지 고민해야 합니다. 아마 오늘은 좀 더 실용적인 이야기가 될 것 같네요 우선 대부분의 반도체 공정은 진공 상태를 유지하며 진행됩니다. 그런데 생각해보면 펌프의 흡입구를 직접 챔버에 연결시켜서 사용하는걸 본 적이 없습니다. 당연히 생각보다 크고 무거운 펌프를 직접 연결하는건 공간상으로 봤을때는 이득이지만 위험성이 높습니다. 그리고 역류나 역압에의한 고장이 더 빠른속도로 반응하게 됩니다. 그래서 중간에 배관을 삽입하여 사용하죠 하지만 문제는 어디에나 존재합니다. 바로 배관과.. 2022. 1. 14.
펌프의 종류와 원리 3. 터보 분자 펌프(Turbomolecular pump)와 주의사항 이번에 전달해드릴 내용은 TMP입니다 터보 분자 펌프라고 불리는 펌프로 대부분의 반도체 공정장비에서 사용되는 가장 일반적인 펌프입니다. 물론 고진공 펌프에는 여러 종류가 있기에 앞서서 살짝만 간단히 설명드리고 바로 TMP로 넘어가도록 하겠습니다. 우선 오일 확산 펌프입니다. 간단히 원리를 설명드리면 오일을 높은 온도로 가열하여 위쪽으로 향해진 오일 증기들이 아랫방향으로 노출된 좁은 분사장치를 통해서 쏘아지는 형태입니다. 아래로 쏘아지면서 증기 분자들을 밑으로 가게만들고 이는 기체분자들을 아래에 있는 펌프로 내보내지게 되어 진공을 유지하는 형태입니다. 그리고 쏘아진 증기들은 벽면의 냉각수에 의해 다시 밑으로 향하고 밑에서는 다시 가열하여 열만 있다면 끝없이 반복되는 형태입니다. 여기서 오일확산펌프는 오일의.. 2022. 1. 13.
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